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捷邦科技融资融券信息显示，2023年2月1日融资净偿还126.48万元；融资余额1484.15万元，较前一日下降7.85%。
融资方面，当日融资买入112.66万元，融资偿还239.14万元，融资净偿还126.48万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1484.15万元。
捷邦科技融资融券交易明细（02-01）
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